تاریخچه ساخت بردهای الکترونیکی

برد های مدار چاپی(PCB)  امروزه به طور وسیع به کار گرفته میشوند که هر گونه تولید و مونتاژ تجهیزات برقی و الکترونیکی بدون وجود آن ها غیر ممکن و غیر قابل تصور کردن است اما تاریخچه گسترش و تکمیل بردهای مدار چاپی (PCB)  به مدت زیادی از گذشته برنمیگردد و استفاده تجاری از آن ها به دهه ۱۹۵۰ میلادی باز می گردد ، هرچند اندیشه و تفکر آن حدود پنجاه سال قبل تر تشکیل شده بود .

قبل از اینکه آنکه این اندیشه شکل بگیرد ؛ نیاز داشتیم ک بعضی پیشرفت ها و فناوریی هایی ک می توانستند زمینه خوبی برای آن باشند تکمیل شده و توسط دنیای تکنولوژی شناسایی شده باشند.در حقیقت برد های مدار چاپی سیر تکامل یافته سیستم های اتصال الکتریکی هستند ک در سال 1852پیشرفت کرده بود. در این منظومه ها از نوار یا میله های فلزی برای متصل شدن قطعات بزرگ الکتریکی که خود روی پایه هایی از جنس چوب نصب شده بودند استفاده می شد . چندی بعد نوارهای فلزی با سیم هایی که به پیچ های ترمینال ها متصل بودند جانشین شدند و پایه هایی از جنس چوب با شاسی های فلزی جایگزین گردیدند . در سال ۱۸۵۲ وقتی  که در انگلستان W.H.F. Talbot یک پروسه فتواچینگ را که بر روی مس کارآمد بود ، مرقوم کرد ، بردهای مداری و میکرومداری دیگر رویا و آرزو نبودند. درواقع پروسه بکار گرفته شده ؛ حاوی استفاده از اولین فتورزیست هایی بود که ساخته شده بودند . در سال های بعد توسعه هایی در زمینه های متفاوت مانند توسعه و بهبود انواع فتورزیست ها و هم چنین فرآیندهای آبکاری فلزات و به ویژه آبکاری سطح های غیر فلزی بوجودآمد .

در آن سال ها برای تولید وسایل برقی بدون استفاده از بردهای مدار چاپی (PCB) ؛ راه متصل شدن مستقیم قطعات را به یکدیگر به کار می گرفتند . در این روش ,همیشه معایب زیر در تجهیزات ساخته شده وجود داشت.

۱- اختلاف داشتن سیستم های مونتاژ شده با بقیه سیستم ها (  تکرار پذیری در تولید وجود نداشت )

۲- عمل مونتاژرا باید افراد با تجربه و قوی انجام میدادند

۳-  تعمیر و ترمیم بسیار مشکل بود و باید همزمان با تعمیر، سیم ها و اتصالاتی ک در مکان معیوب قرار داشتند کنترل میشدند.

۴- راهنمایی معتبر که محل قطعات را نشان بدهد موجود نبود .

۵- استقامت در برابر ارتعاشات و تکان ها پائین بود و قطعات از مکان نصب شده 000000000خود جابجا می شدند و امکان اتصال کوتاه وجود داشت .

۶- هم شنوایی و مسائل مشابه حل نمیشد . زیرا مکان نصب قطعات تغییر می کرد .

۷- تولید زیاد ممکن نبود .

جابه جایی قطعات مونتاژ شده به یک چهار چوب و نشان دادن مکان هر قطعه با ترسیم اولین قدم برای رفع  این قبیل مسائل بود . برای سال ها طولانی و حتی در طول سال های جنگ جهانی دوم و بعد از آن روشی که به آن تکنیک اتصال نقطه به نقطه می گفتند  به طور وسیعی  به خدمت گرفته شد که حائز بعضی مضایا ی اساسی بردهای مدار چاپی (PCB) بود . یکی از دوستان توماس ادیسون به نام Frank Sprague که پایه گزار Sprague Electric بود ؛ در سال ۱۹۰۴ وقتی که هنوز محصل بود ؛ فکر حذف اتصال نقطه به نقطه را به توماس ادیسون گفت. توماس ادیسون که انخستین حباب لامپ الکتریکی خود را به بازار اراعه کرده بود ؛ روی این مشکل متمرکز شد و در پاسخ به دوستش چند اندیشه را مطرح کرد . ۱) به کار گرفتن انتخابی نوعی چسب ( پلیمر ) بهمراه پودر گرافیت و یا پودر فلزی مثل پودر برنز . ۲) اجرای  طرح هادی بر روی یک دی الکتریک با نیترات نقره و بعد احیا آن به نقره فلزی . ۳)به کار گرفتن ورقه نازک طلا و چسباندن آن بر روی یک پایه مطابق طرح هادی .

اگرچه ادیسون در هشدار های  کوتاه خود از چاپ چیزی نمی گوید اما دست کم دو طرح اول او بسادگی با پروسه های مختلف  ساخت مدار چاپی (PCB) که امروزه هم مورد استفاده قرار میگیرد همخوانی دارد . روش اول که بر اساس بکارگیری یک پلیمر همراه با ذرات هادی است ، پایه ای برای فن آوری امروزی Thick Film است و نظریه دوم او همان آبکاری الکترولس است . شاید اگر ادیسون بر روی این مشکل کار کرده بود ؛ آبکاری مس و ترسیب در خلا را که قبل تر به ثبت رسانیده بود را بکار می گرفت .

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

درخواست مشاوره

اگر می خواهید یک مشاوره رایگان بدون هیچ گونه تعهدی دریافت کنید، فرم زیر را پر کنید، با شما تماس بگیریم.