مونتاژ بردهای الکترونیک با قطعات SMD
- چاپ خمیر قلع
برای مونتاژ قطعات SMD باید از خمیر قلع استفاده کرد. خمیری حاوی ذرات میکرونی قلع که قبل از قطعه گذاری باید بر روی تمام پد هایی که قطعه سوار می شود قرار گیرد.
این عملیات در مجموعه فرانگر به دو صورت انجام می پدیرد :
- تزریق قلع با دستگاه دیسپنسر : از این شیوه برای بردهای نمونه یا بردهای با تعداد کم که ساخت استنسیل برای مشتری از لحاظ اقتصادی مقرون به صرفه نیست استفاده می شود.
- شابلون : برای چاپ بردهای با تیراژ بالا از شابلون استفاده می شود ، با تکرار پروسه چاپ زدن، شابلون به مرور زمان دچار رسوب شده و از کیفیت و میزان خمیر قلع روی کار کم می شود و از آنجا که مرحله چاپ خمیر قلع به عنوان شروع و زیربنای تولیدی با کیفیت است ما در مجموعه فرانگر با روش منحصر بفرد کار شستشو و رسوب زدایی از شابلون را قبل از شروع مرحله چاپ انجام داده و با اینکار چاپ روی کار همچون روز اول تولید شابلون بوده و اینکار باعث بالا رفتن کیفیت کار شما خواهد شد.
- قطعه گذاری
در این مرحله با دستگاه مونتاژSMD ، قطعات روی بردهای چاپ خرده قرار می گیرند و دستگاه محدودیتی در خصوص مونتاژ نوع قطعه SMD ندارد
( 402 ،603 ، 805 ، 1206، SOIC ، PLCC، BGA ، BGAμ ، QFP )
- ذوب خمیر قلع
برای ذوب کردن خمیر قلع از دستگاه کوره مادون قرمز (Reflow Oven) استفاده می کنند. این دستگاه دمای برد ها را در چند نقطه حرارتی بالا برده و بصورت کنترل شده دما را پایین می آورد. این کنترل از انبساط ناگهانی و حرکت قطعات و ایجاد ترک در لحیم کاری جلوگیری می کند. دستگاه های آون دارای چند منطقه حرارتی مختلف هستند که برد را پیش گرمایش داده و آرام آرام به نقطه ذوب قلع می رساند. همچنین خنک شدن برد به شکلی آهسته انجام می شود تا از شوک حرارتی به سطح برد و قطعات جلوگیری شود.
اگر قطعه حساس به دما دارید قبل از شروع تولید با ارسال دیتا شیت قطعه، ما را از حساست کار خود آگاه نمایید.
- QC نهایی و کنترل کیفیت بردهای مونتاژ شده
- مرحله شست شو ( با توجه به حساس بودن یکسری از قطعات این مرحله با درخواست مشتری انجام می پذیرد)
- بسته بندی و تحویل
